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칩 방열판

특히 핵심 업무 처리 단위 인 고집적 칩은 동시에 여러 작업을 수행해야하며 데이터 처리 속도가 빠르기 때문에 상대적으로 높은 전력 소비와 열을 발생시킬 수밖에 없습니다. 이 열은 시간 내에 전달되어야합니다. 그렇지 않으면 열이 축적되어 장치 내부 환경의 온도가 급격히 상승하여 칩 내부의 과도한 접합 온도가 발생하여 고장이 발생합니다. 장치가 다시 시작되거나 충돌하거나 칩이 타 버릴 수 있습니다. 이로 인해 장비 손상이 발생하여 사용자에게 불필요한 손실이 발생하므로 칩 냉각이 매우 중요합니다. 이를 위해 업계에서는 일반적으로 칩 상단에 더 많은 열을 발생시키는 칩 방열판을 설치 한 다음 열을 방출하기 위해 장치의 열 설계 처리 시스템을 제공합니다. 가볍고 작은 방열판의 경우 일반적으로 칩 상단에 직접 접착 된 실리카겔 또는 열전 도성 실리카 패드를 사용하지만이 방법은 대형 방열판에는 적합하지 않습니다. 대형 방열판 자체의 무게가 무겁기 때문에 칩 방열판을 칩에 직접 접착하면 칩의 안정성과 신뢰성에 숨겨진 문제가 발생하거나 운송 또는 외부로 인해 칩에 직접적인 손상을 줄 수 있습니다. 진동.

용접 다리가있는 방열판은 회로 기판을 용접하는 데 사용됩니다.이 방법은 일반적으로 작은 플랫폼을 처리하는 방열판 대각선 위치에 있습니다. 하나의 금속 용접 다리가 플랫폼에 내장되고 주석이 용접 다리에 부착됩니다. 일반적으로 용접 풋 표면에 주석을 코팅하거나 압착하거나 주석 코팅 와이어를 직접 사용하고 열전 도성 실리콘 그리스 또는 실리카겔을 칩 표면에 코팅해야합니다.


와이어 고정 설치 방법을 채택하십시오. 강선 버클은 프로파일 방열판의 중간 홈을 통과하여 열 전도성 실리콘 그리스 또는 실리카겔로 칩의 상단 표면을 코팅하고 강선 버클이 배치 된 칩 방열판을 압착합니다. 칩의 윗면에 평평하고 후크의 양쪽 끝에있는 와이어 버클이 회로 기판에 용접 된 고정 후크의 링에 매달려 있습니다. 이러한 방식으로 칩 방열판이 고정됩니다.
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