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적층형 핀 방열판

고밀도 핀 방열판 스택 형 핀 방열판 조합 방열판 설계를 통해 고전력 방열판 요구 사항, 길이, 너비, 높이, 핀 두께 및 핀 간격에 대한 무한한 가능성을 위해 고밀도로 포장 된 대형 fabfin 구조를 제작할 수 있습니다. 많은 알루미늄 핀이 접착제를 사용하지 않고 동시에 이중 알루미늄베이스 플레이트에 기계적으로 부착됩니다. 두베이스 플레이트 사이에 핀을 공유하여 핀 효율을 높이는 개념은 일체형 중공 압출에서 비롯되었습니다. 표준 사용 가능한 모양 라인은 약 0.10 "의 핀 간격에서 높이가 1.00"에서 8.00 "까지 거의 모든 .25"로 확장되며 높은 종횡비는 50 : 1에이를 수 있습니다.

따라서 고밀도 적층 접착 압출 방열판이 현명한 선택이 될 것입니다.
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