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휴대폰 열 발산에는 능동 열 발산과 수동 열 발산의 두 가지 종류가 있습니다. 기본 아이디어는 휴대폰 방열(수동 방열)의 열 저항을 줄이거나 휴대폰의 발열량을 줄이는 것입니다.

우리의 일상적인 인상에 따르면 PC 컴퓨터의 냉각 시스템은 일반적으로 공냉식 라디에이터를 사용합니다. 즉, 알루미늄 핀 시트를 히트 파이프에 부착하고 팬과 결합하여 열을 내보내고 메인 박스의 공기 순환을 사용하여 온도를 유지합니다. 20-60℃ 범위의 CPU 열원.

우리 모두 알고 있듯이 기존의 라디에이터는 단순한 구조로 히트파이프와 핀칩, 접점 바닥면만 구리와 알루미늄으로 만들어졌으며, 심지어 히트싱크마저도 핀칩의 베이스에 불과하고 가장 단순한 방식으로 제작된 평면이다. 알루미늄 압출 공정이지만 널리 사용됩니다.

YuanYang Thermal Energy는 다양한 분야의 냉각수 플레이트 및 방열판 소산 모듈을 전문적으로 제조하고 있으며, 방열 분야에 대해 자신만의 독특한 견해를 가지고 있습니다.

방열 제품은 전통적이고 단순한 방열판뿐만 아니라 점점 더 고전력이 높아지는 기계 및 전기 제품으로 인해 방열판은 이름에서 알 수 있듯이 다양한 액세서리와 더욱 다양해진 방열 모듈로 구성된 새로운 방열 모듈을 파생시켰습니다. 프로세스.

알루미늄 압출 핀은 다양성과 다양성으로 인해 많은 전자 제품에 널리 사용됩니다. 팬 없이도 특정 냉각 효과를 얻을 수 있습니다.

알루미늄 압출 핀은 다양성과 다양성으로 인해 많은 전자 제품에 널리 사용됩니다. 팬 없이도 특정 냉각 효과를 얻을 수 있습니다. 또한 알루미늄 압출 라디에이터는 표준 모델 크기에서 파생되어 동일한 크기이지만 약간의 차이가 있는 또 다른 두 번째 제품을 개발할 수 있으며 금형 세트를 공유할 수 있습니다.

컴퓨터 라디에이터에는 다양한 종류가 있으며 각 라디에이터는 각 세대의 컴퓨터 CPU 칩을 기반으로 개발되어 보다 적합한 방열 성능과 서비스 수명을 추구합니다. 모든 제품에 사용되는 대부분의 라디에이터는 공냉식과 수냉식으로 구분됩니다.

새로운 플랫폼과 새로운 FIN 칩 구조를 갖춘 CPU와 Yuanyang Thermal의 120mm 팬이 장착된 라디에이터는 현재 고성능 컴퓨터 추세에 따라 5개의 히트 파이프를 사용하여 비용을 낮추고 그에 따른 열 방출 성능을 보장합니다.

소형이지만 400W의 놀라운 냉각 성능을 갖춘 미니형 의료용 수냉블럭의 완성.

방열판은 압출, 스카이빙, 히트 파이프 라디에이터와 같은 다양한 유형으로 구성될 수 있습니다. 그러나 많은 사람들이 사용하고 싶어하고 이야기하는 가장 관심 있는 라디에이터는 히트 파이프 방열판입니다.

현대 기술에서. 스카이브 방열판은 구리 또는 알루미늄으로 제조할 수 있습니다. 오늘날 스카이브 방열판은 기존 방열판의 두께와 길이 비율의 한계를 극복하고 있으며 당사의 기계는 고밀도 및 매우 효율적인 방열판을 생산할 수 있습니다.