적층 제조 방법의 출현으로 인해 Led 방열판 제조 제약 조건이 제거되면 최적의 형상을 식별하기 위해 시뮬레이션을 어떻게 적용할 수 있습니까? Generative Design은 시뮬레이션 기술을 적용하여 파라메트릭 가정의 제약을 받지 않고 최적의 형상을 식별합니다.
가장 일반적인 접근 방식은 특정 모델(알루미늄 히트 파이프)에 대해 표준 시뮬레이션을 수행한 다음 해당 모델의 로컬 변경 사항에 대한 결과 민감도를 예측하는 수반 솔루션을 수행하는 것입니다. 이러한 작은 수반 권장 변경 사항이 적용되고 모델이 최적의 상태로 수렴될 때까지 프로세스가 반복됩니다. 일반적인 결과 형상은 본질적으로 매우 '멋지'고 매개변수화할 수 없는 경우가 많습니다. 이 프로세스를 설명하기 위한 예로서 그림 1은 원형 베이스 핀 핀 방열판의 1/4 모델을 보여줍니다.
방열판은 테셀레이션된 본체의 3D 컬렉션으로 분할될 수 있으므로 가장 큰 열 병목 본체의 모든 위치에 대해 동일한 크기의 직육면체 본체가 공기 표면에 추가될 수 있습니다. 마찬가지로, 구멍이 나타나도록 본체를 제거할 수도 있습니다. 이 예에서는 수직 방향의 자연 대류 냉각 방열판의 절반 모델이 고려됩니다.
