첨단 전자 제품의 경우 냉각 구조가 가능한 한 적은 공간을 차지해야 하며, 가벼울수록 더 좋고, 신뢰성이 높을수록 성능이 더 좋습니다. 분명히 공냉식 핀 패시브 라디에이터는 이 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 설계자들은 공냉식 냉각 구조에서 수냉식 플레이트 냉각 구조로 점차 변화합니다. 이 계획에는 설계 의도를 달성하기 위해 수냉식 플레이트를 포함하는 프로세스의 종류가 포함됩니다.
현재 세 가지 옵션이 있습니다. 첫째, 히트 파이프가 열을 발산합니다. 둘째, 구리 파이프를 알루미늄 판에 매설하여 열을 발산하는 수로를 형성합니다. 세 번째는 일체형 냉각판으로, 알루미늄판에 직접 가공하고 덮개판을 용접해 채널을 형성하는 방식이다. 위의 세 가지 수냉판 설계 방식에 따라 분석은 다음과 같습니다. 히트 파이프 냉각: 일반적으로 진공관 본체에 자체 냉각 사이클이 형성되지만 이 방식은 대형 냉각판으로 사용할 수 없으며, 유지관리가 불편해요.
매설관 방열: 매설관 방열 제조 비용이 낮고, 알루미늄판에 홈을 가공하고, 홈을 따라 구리관을 매설하여 폐쇄형 채널을 형성합니다. 접착제는 구리 파이프와 알루미늄 판 사이의 틈을 메우는 데 사용됩니다. 이 방식은 방열 요구 사항을 충족할 수 있지만 국부적으로 큰 방열 면적을 형성할 수 없고 일부 구조 부재의 방열 요구 사항을 충족할 수 없다는 단점이 있습니다. 전체 냉각판: 홈을 알루미늄판에 직접 밀링하고 덮개판을 용접하여 채널을 형성하므로 바닥판과 덮개판을 밀봉하는 용접 공정을 선택해야 합니다. 초기 단계에서는 브레이징 공정이 채택됩니다. 브레이징의 단점은 유실된 땜납이 쉽게 빠져 수로를 막게 되고, 유실된 땜납이 유실된 위치가 용접되지 않아 수로에 누수가 발생하게 된다는 점이다. 수율은 약 80%이며, 이는 수동 숙련도, 책임감, 땜납의 일관성 및 용광로 온도에 의해 제어됩니다.
불확실한 요인이 너무 많으면 특히 중요한 구조 부품의 경우 이 기술을 사용한 수냉식 패널 용접이 불안정해집니다. 브레이징 기술의 신뢰성이 낮기 때문에 레이더 전자 라디에이터는 알루미늄 합금 수냉판을 제조하기 위해 마찰 교반 용접 기술을 추구하며 마찰 교반 용접 기술은 이 제품에서 비교할 수 없는 장점을 보여줍니다.
1. 홈 가공, 포장, 진공 처리 및 가스 보호 없이 상온 및 정상 조건에서 용접합니다.
2. 작업환경이 쾌적하고 용접과정에서 소음, 아크, 방사선이 발생하지 않는다.
3. 수동 숙련도와 무관하게 높은 수율, 수치 제어 작업;
4. 고효율. 일정한 재료와 정확한 매개변수 조건 하에서 완제품 비율은 100%입니다.
1. 납땜재료
세상에는 2000가지 이상의 브레이징 재료가 있습니다. 세계에서 가장 진보된 브레이징 소재. 모재, 가열 방법, 작업 온도 및 기타 관련 요구 사항에 따라 브레이징 재료를 선택해야 합니다. 금계, 은계, 구리계, 팔라듐계, 니켈계, 알루미늄계 브레이징 소재를 제공할 수 있습니다. 산업: 냉동, 공조, 전자, 자동차 산업, 항공우주, 절삭 공구, 모터 트레인, 유압 파이프라인, 의료 및 기타 산업.
