LED 방열판 는 금속 재료, 무기 비금속 재료 및 고분자 재료입니다. 그 중 고분자 재료에는 플라스틱, 고무, 화학섬유 등이 포함됩니다. 열전도성 재료에는 금속 및 일부 무기 비금속 재료가 포함됩니다.
LED 방열판 의 금속 열전도 재료는 주로 알루미늄이며 구리와 철이 많지 않습니다. 알루미늄과 구리는 일반 금속 중 열전도율이 비교적 높으나 둘을 비교하면 구리의 가격이 알루미늄에 비해 비싸고, 구리의 비율이 높아 가공성이 알루미늄만큼 좋지 못하며, 알루미늄 라디에이터는 LED 방열 요구 사항을 완전히 충족할 수 있습니다.
열전도율이 좋은 무기 비금속 재료는 가공 전 분말 형태이며 세라믹 라디에이터로 만들기 위해서는 특수 가공을 거쳐야 합니다. 무기 비금속 재료는 열전도율이 높고 절연성이 매우 높지만 다이아몬드, 질화붕소 등과 같이 가격이 비싸고 흑연, 카본 브레이징 등과 같이 열전도율은 높지만 절연성이 없는 재료도 있습니다. ; 무기 비금속 분말을 복잡한 형상의 세라믹 방사체로 가공하는 것이 매우 어렵 기 때문에 세라믹 LED 방사체가 존재합니다. 큰 제한.
고분자 재료 자체의 열전도율은 매우 낮습니다. 열전도율이 좋은 금속분말이나 비금속분말을 첨가하여 열전도성 플라스틱이나 고무를 만들면 열전도율은 크게 향상되지만 강성이 떨어져 LED 방열판 소재.
