PCB의 전류 밀도는 전류가 비아 홀을 통해 서로 다른 평면 간에 흐를 때 중요한 요소이기도 합니다. 잘못된 배치로 인해 단일 비아 연결에 과도한 스트레스를 가하면 작동 중 갑작스러운 오류가 발생할 수 있으므로 이 문제에 대한 분석도 중요합니다. 이 문제에 대한 전통적인 접근 방식은 일반적으로 전기 승인이 완료된 후 첫 번째 프로토타입을 생산하고 현장 검증을 통해 열 성능을 직접 확인하는 것입니다. 그런 다음 디자인은 연속적으로 개선되고 최적의 결과로 수렴되는 반복 루프에서 새로운 프로토타입이 다시 평가됩니다. 이 접근 방식의 문제점은 전기 및 열 평가가 완전히 분리되어 있고 PCB 설계 프로세스 중에 전열 결합 효과가 전혀 다루어지지 않아 출시 시간에 직접적인 영향을 미치는 긴 반복 시간이 발생한다는 것입니다.
보다 효과적인 대체 방법은 최신 시뮬레이션 기술을 활용하여 모터 제어 시스템의 전열 성능을 최적화하는 것입니다.
