PC 방열판 - 액체 냉각에 관한 기사
워터 쿨러: 이 방열 방법은 컴퓨터에 도입하기가 약간 어렵습니다. 적절한 장비를 갖춘 전문가만이 올바르게 설치할 수 있습니다.
이 싱킹 방법의 기본 원리는 히트 파이프 싱크의 원리와 유사합니다.
비열이 가장 높은 물은 시스템에서 많은 양의 따뜻함을 방출할 수 있습니다. 그러나 이러한 유형의 방열판 기술은 일반적으로 일반 컴퓨터 사용자에게는 처방되지 않으며 대기업에서는 초고속 및 강력한 컴퓨터에 사용합니다.
이 모든 것은 컴퓨터 제조업체가 사용하는 접근 방식 중 일부입니다. 구매하기 전에 요구 사항에 따라 컴퓨터에 사용되는 방열판 기술을 찾는 것이 매우 중요합니다.
이 소개가 컴퓨터 개발자가 방열판에서 사용하는 레이아웃을 이해하는 데 도움이 되기를 바랍니다.
마지막으로 컴퓨터 온도를 낮추는 몇 가지 중요한 팁은 다음과 같습니다.
· 주변 온도를 낮추십시오. (가능하면 에어컨이 있는 방을 선호하십시오.)
· 열 인터페이스 재료는 CPU와 방열판 사이를 연결하는 재료이므로 품질이 좋아야 합니다.
· 공기 흐름을 깨끗하게 유지하십시오. CPU를 통해 더 많은 공기가 흐르게 되므로 시스템의 온도는 더 낮아지게 됩니다. 공기 흐름을 방해하지 않는 표면에 노트북을 항상 두는 것이 좋습니다.
액체 냉각판은 IGBT, GTO 및 기타 전력 요소의 일종의 효율적인 방열판입니다. 작동 조건 하에서 표준 및 사양에 명시된 최대 온도를 초과하지 않도록 전원 모듈의 온도를 제어할 수 있습니다. 최대 허용 온도 계산은 유한 요소 열 분석 및 구성 요소의 작동 조건 분석을 기반으로 하며 제품의 신뢰성 요구 사항 및 작동 환경 요구 사항과 일치합니다. 전원 모듈의 안전하고 안정적이며 신뢰할 수 있는 작동을 달성하고 장비의 서비스 수명을 연장합니다. 고전력 소산 전자 장비는 액체 냉각 장치를 강제로 냉각시켜 핫스팟 온도를 제어하는 데 자주 사용됩니다.
수냉식 방열판은 열전도율이 높은 구리 또는 알루미늄으로 만들어졌습니다. 물 순환 시스템은 액체 냉각판에 내장되어 있으며 전자 부품은 물 냉각판에 직접 고정됩니다. 공냉식 시스템에 비해 물의 열용량은 공기의 4배이므로 수냉식 시스템은 열 부하 용량이 좋으며 온도 상승 및 질량 유량이 동일할 때 물이 흡수하는 열량은 4배입니다. 공기의 것.
전력 전자 제어, 변환, 구동 및 신호 전송 분야에서 냉각 문제는 제품 개발 이상화에 대한 주요 제약이 되었습니다. 액체 냉각 기술이 열 관리 접근 방식의 우선순위가 되었습니다. Yuanyang Thermal은 레이저 기계 및 산업 장비의 냉각수 판을 대량 생산하고 있습니다. 전문화된 RD 팀과 장비가 잘 갖추어진 CNC 기계, 숙련된 제조 기술 구성원으로 구성된 누출 감지기는 고객의 제품 응용 분야에 맞는 우수한 품질의 냉각판을 생산하는 데 도움을 줍니다.
우리는 또한 물 수송을 위해 파이프 터널 내부에 제공할 수 있는 특수 마찰 용접 교반 기계도 보유하고 있습니다. 알루미늄 냉각판의 표면 납땜에 고온을 사용하여 이음매 없이 용접하여 외관이 더 좋고 누수 없이 밀봉이 잘 됩니다.
프로파일링된 프로브와 숄더가 있는 비소모성 도구가 회전하여 두 작업물 사이의 인터페이스에 삽입됩니다. 그런 다음 접합선을 따라 이동하여 재료가 가열되고 부드러워집니다. 숄더는 또한 기계적으로 혼합되어 고체상 용접을 생성하는 이 가소화된 재료를 포함하는 역할을 합니다. 이 공정은 주조, 압연, 압출 등 모든 등급의 알루미늄 합금을 결합하기 위해 업계에서 주로 사용됩니다. FSW는 합금 등급과 FSW 기계의 성능에 따라 단일 패스로 두께가 0.3mm에서 75mm 사이인 알루미늄 합금 맞댐 이음부를 용접하는 것으로 나타났습니다.
FSW와 결합된 다른 재료로는 마그네슘, 티타늄, 구리, 니켈 및 강철 합금이 있으며 플라스틱 및 금속 매트릭스 복합재(MMC)도 연구되었습니다. 이 공정은 또한 알루미늄을 포함하여 이러한 재료의 서로 다른 조합을 강철에 결합할 수 있는 것으로 나타났습니다.
FSW는 항공우주부터 선박 건조, 철도, 전자 제품(EV 배터리 트레이 포함)에 이르기까지 다양한 산업 분야에 사용되었습니다.
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