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YY Thermal은 이제 27mm에서 70mm 정사각형 범위의 구성 요소 크기에 맞는 팬 방열판을 제공합니다. 더 넓은 크기 범위는 통신, 광학, 테스트/측정, 군사 및 기타 애플리케이션에 사용되는 FPGA, ASICS 및 기타 패키지 유형을 포함한 핫 반도체 구성 요소를 수용합니다.

생성 설계는 프로그램을 사용하여 제품 성능 요구 사항을 충족하는 최적화된 설계 세트를 생성하는 반복 설계 프로세스입니다. 성능 요구 사항을 제품 설계로 변환하는 방법은 역설계 방법이라고도 합니다.

방열판의 역할은 냉각될 열원에서 냉각 유체로의 전도 경로를 제공하는 것입니다. 해당 볼륨을 채우는 방열판의 표면적은 열원의 표면적보다 상당히 큽니다.

마이크로 전자 장치의 열 방출이 증가하고 전체 폼 팩터가 감소함에 따라 열 관리는 전자 제품 설계에서 더욱 중요한 요소가 되었습니다.

열 관리가 필요한 항목이 너무 많습니다. YY Thermal은 여기 전문가이며 여기서 10년 이상의 경험을 보유하고 있습니다.

비용 절감을 위해 저는 다음을 생각했습니다. 구리 절반 대신 우리가 받은 다른 샘플과 같은 완전한 알루미늄 스프레더 블록.

휴대폰 열 발산에는 능동 열 발산과 수동 열 발산의 두 가지 종류가 있습니다. 기본 아이디어는 휴대폰 방열(수동 방열)의 열 저항을 줄이거나 휴대폰의 발열량을 줄이는 것입니다.

최근에는 가전제품, 온수기, 태양에너지, 자동차 등 전자산업에 동관이 사용되고 있으며 수요도 증가하고 있어 동관의 판매량도 점점 좋아지고 있습니다.

우리의 일상적인 인상에 따르면 PC 컴퓨터의 냉각 시스템은 일반적으로 공냉식 라디에이터를 사용합니다. 즉, 알루미늄 핀 시트를 히트 파이프에 부착하고 팬과 결합하여 열을 내보내고 메인 박스의 공기 순환을 사용하여 온도를 유지합니다. 20-60℃ 범위의 CPU 열원.

우리 모두 알고 있듯이 기존의 라디에이터는 단순한 구조로 히트파이프와 핀칩, 접점 바닥면만 구리와 알루미늄으로 만들어졌으며, 심지어 히트싱크마저도 핀칩의 베이스에 불과하고 가장 단순한 방식으로 제작된 평면이다. 알루미늄 압출 공정이지만 널리 사용됩니다.

YuanYang Thermal Energy는 다양한 분야의 냉각수 플레이트 및 방열판 소산 모듈을 전문적으로 제조하고 있으며, 방열 분야에 대해 자신만의 독특한 견해를 가지고 있습니다.

마찰교반용접은 열원을 용접할 때 마찰열과 소성변형열을 사용합니다. 마찰교반접합과 기존 마찰접합의 차이점은 마찰교반접합에 실린더가 포함된다는 점입니다.