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방열 제품은 전통적이고 단순한 방열판뿐만 아니라 점점 더 고전력이 높아지는 기계 및 전기 제품으로 인해 방열판은 이름에서 알 수 있듯이 다양한 액세서리와 더욱 다양해진 방열 모듈로 구성된 새로운 방열 모듈을 파생시켰습니다. 프로세스.

알루미늄 압출 핀은 다양성과 다양성으로 인해 많은 전자 제품에 널리 사용됩니다. 팬 없이도 특정 냉각 효과를 얻을 수 있습니다.

알루미늄 압출 핀은 다양성과 다양성으로 인해 많은 전자 제품에 널리 사용됩니다. 팬 없이도 특정 냉각 효과를 얻을 수 있습니다. 또한 알루미늄 압출 라디에이터는 표준 모델 크기에서 파생되어 동일한 크기이지만 약간의 차이가 있는 또 다른 두 번째 제품을 개발할 수 있으며 금형 세트를 공유할 수 있습니다.

컴퓨터 라디에이터에는 다양한 종류가 있으며 각 라디에이터는 각 세대의 컴퓨터 CPU 칩을 기반으로 개발되어 보다 적합한 방열 성능과 서비스 수명을 추구합니다. 모든 제품에 사용되는 대부분의 라디에이터는 공냉식과 수냉식으로 구분됩니다.

새로운 플랫폼과 새로운 FIN 칩 구조를 갖춘 CPU와 Yuanyang Thermal의 120mm 팬이 장착된 라디에이터는 현재 고성능 컴퓨터 추세에 따라 5개의 히트 파이프를 사용하여 비용을 낮추고 그에 따른 열 방출 성능을 보장합니다.

소형이지만 400W의 놀라운 냉각 성능을 갖춘 미니형 의료용 수냉블럭의 완성.

방열판은 압출, 스카이빙, 히트 파이프 라디에이터와 같은 다양한 유형으로 구성될 수 있습니다. 그러나 많은 사람들이 사용하고 싶어하고 이야기하는 가장 관심 있는 라디에이터는 히트 파이프 방열판입니다.

현대 기술에서. 스카이브 방열판은 구리 또는 알루미늄으로 제조할 수 있습니다. 오늘날 스카이브 방열판은 기존 방열판의 두께와 길이 비율의 한계를 극복하고 있으며 당사의 기계는 고밀도 및 매우 효율적인 방열판을 생산할 수 있습니다.

압출 방열판은 오늘날 열 관리에 사용되는 가장 일반적인 방열판입니다. 이 제품은 뜨거운 알루미늄 빌렛을 강철 다이에 밀어 넣어 최종 형태를 만들어 제조됩니다. 가장 일반적인 알루미늄 합금은 6063-T5이지만 필요에 따라 다른 6XXX 합금도 검사할 수 있습니다. 재료가 압출되면 초기 스틱의 길이는 30-40피트이고 매우 부드럽습니다. 소재의 양쪽 끝을 잡아 늘려 직선 막대를 만듭니다. 연신 후 재료는 필요한 최종 경도에 따라 공기로 처리되거나 과도하게 노화될 수 있습니다.

요즘에는 능동 냉각을 이용한 공랭식이나 수동 냉각을 이용한 공냉식 등 다양한 종류의 방열 제품이 혁신을 이루고 있는 것으로 알고 있듯이, 공랭식 방열판은 방열판의 시대가 오래 되었거나 대표적인 방열판이 되었습니다. .

첨단 전자 제품의 경우 냉각 구조가 가능한 한 적은 공간을 차지해야 하며, 가벼울수록 좋고, 신뢰성이 높을수록 성능이 좋습니다.

증기 챔버는 내부 벽에 미세 구조가 있는 진공 챔버입니다. 열원에서 증발 영역으로 열이 전도되면 챔버의 작동 장치가 저진공 환경에서 액상 증발을 생성하기 시작합니다.