회사 뉴스

배터리 구동 애플리케이션의 성장은 전자 모터 구동 솔루션 설계자에게 새로운 과제를 제시하고 있습니다. 더 높은 성능과 효율성을 목표로 하는 이러한 제품의 전력 스테이지는 엄격한 전력 소비 및 크기 요구 사항을 충족하면서 높은 전류를 관리해야 합니다. 이 문서에서는 열 인식 워크플로를 보여줍니다.

Yuanyang 억제 또는 흡수 재료, 열 인터페이스 재료, 구조 및 정밀 금속, 자성 세라믹 제품 및 다기능 솔루션. 후자의 제품군은 단일 프로세스 설계를 사용하여 여러 EMI, 열 및 구조 설계 문제를 동시에 해결합니다.

라디에이터는 어떻게 용접됩니까? 용접은 히트 파이프 라디에이터 또는 중요한 기술의 라디에이터 구성 요소, 큰 전력, 냉각 및 신뢰성 있고 긴 서비스 수명과 같은 특성으로 인해 용접 방열판이 널리 사용되었으며 중요한 요소라고 말할 수 있습니다. 통신 장비 및 대형 산업용 기계 냉각 장치, 히트 파이프는 4, 6 또는 10개로 유연하게 늘릴 수 있으며 용접은 고정 히트 파이프뿐만 아니라 열 전달에도 역할을 할 수 있습니다. 용접 페이스트는 저온 또는 중간 온도에서 선택할 수 있습니다.

방열판의 역할은 냉각될 열원에서 냉각 유체로의 전도 경로를 제공하는 것입니다. 해당 볼륨을 채우는 방열판의 표면적은 열원의 표면적보다 상당히 큽니다.

열 관리가 필요한 항목이 너무 많습니다. YY Thermal은 여기 전문가이며 여기서 10년 이상의 경험을 보유하고 있습니다.

최근에는 가전제품, 온수기, 태양에너지, 자동차 등 전자산업에 동관이 사용되고 있으며 수요도 증가하고 있어 동관의 판매량도 점점 좋아지고 있습니다.

마찰교반용접은 열원을 용접할 때 마찰열과 소성변형열을 사용합니다. 마찰교반접합과 기존 마찰접합의 차이점은 마찰교반접합에 실린더가 포함된다는 점입니다.

요즘에는 능동 냉각을 이용한 공랭식이나 수동 냉각을 이용한 공냉식 등 다양한 종류의 방열 제품이 혁신을 이루고 있는 것으로 알고 있듯이, 공랭식 방열판은 방열판의 시대가 오래 되었거나 대표적인 방열판이 되었습니다. .

첨단 전자 제품의 경우 냉각 구조가 가능한 한 적은 공간을 차지해야 하며, 가벼울수록 좋고, 신뢰성이 높을수록 성능이 좋습니다.

증기 챔버는 내부 벽에 미세 구조가 있는 진공 챔버입니다. 열원에서 증발 영역으로 열이 전도되면 챔버의 작동 장치가 저진공 환경에서 액상 증발을 생성하기 시작합니다.

기술배경 : 스카이빙 방열판은 기존 라디에이터의 두께-길이 비율의 한계를 극복하고, 고밀도의 라디에이터를 생산할 수 있습니다.

마찰용접은 공작물의 단면의 상호운동과 마찰에 의해 발생하는 열을 이용하여 끝부분을 열가소성 상태로 만든 후 빠르게 성형하여 용접을 완료하는 방법이다.